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温度冲击试验标准的介绍和分析(二)

点击次数:1600 发布时间:2012-08-22
 

温度冲击试验标准的介绍和分析(二)

GB2423.22-87(1987)电工电子产品环境试验规程温度变化试验方法
Nb 规定温度变化速率的温度变化试验
Nc两液槽温度快速变化试验
目的:确定元件、设备和其他产品经受环境温度迅速变化的能力
应用产品层次:元器件、设备和其他产品

试验目的:

  三个系列标准中温度冲击试验叙述的试验目的是基本一致的,只是表达方式略有区别。应当指出,这种表达方式略有区别。应当指出,这种表达方式比较含糊和笼统。实际上温度冲击试验作为一种工具,应用在产品研制生产的不同的阶段时的目的是不同的。工程研制阶段可用于发现产品的设计和工艺缺陷;产品定型或设计鉴定和批产阶段用于难产品对温度冲击环境的适应性,为设计定型和批产验收决策提货依据;作为环境应力筛选应用时,目的是剔除产品的早期故障,因此在编写研制过程不同阶段的环境试验大纲或筛选大纲,试验报告或筛选报告时,应将其目的的具体化,不宜象1、2、3中的那样压缩地表述。

应用对象

  三个系列标准中温度冲击试验的应用产品层次略有不同。GJB 150规定只适用于设备,而810F和GB 2423中规定可适用于元器件、部件、设备等各个组装等级。GJB 150是以美军标810C/D两个版本为基础制定的,美军标体系中元器件温度冲击试验另有单独的试验标准MIL
-STD-202F《电工电子元器件环境试验方法》。我国也以202F标准为基础制定了我国的电工电子元器件的环境试验方法标准GJB 360《电工电子元器件环境试验方法》,这两个标准中均有温度冲击试验分标准。因此,GJB150和810C/D中温度冲击试验应用产品于设备。GB 2423系列标准属于欧洲电工委员会(IEC)标准的体系,尚未发现该标准体系中单独给出元器件的环境试验方法标准,所以GB 2423适用于各个组装等级产品的规定有一定的合理性。然而810F中规定也适用于元部件规定,是与202F标准相矛盾的,不够合理,目前没有见到如此规定的说明。

 

 
 
 
   
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